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未来芯片6000度高温 IBM技术获新突破

CNET中国·PChome.net 类型:编译作者: PCHOME新闻报道组责编:Asen 时间:2006-10-30

据国外媒体报道，IBM近日表示，已根据生物学原理开发出名为“高热传导界面”的新型芯片冷却技术，芯片散热性能为基于风扇冷却技术的两倍。

　　IBM新型冷却技术与植物或人体循环系统工作原理相类似，即针对芯片制作一个芯片帽，芯片帽表面布满了大量像树枝一样的分枝通道。电压启动后，芯片帽将均匀覆盖在芯片上面，其导热量为目前通用冷却法的10倍。冷却部件与发热芯片之间采用了专用粘贴材料。从本周五开始，惠普多功能打印机用户可免费试用这项新技术，试用期为一个月。

　　分析人士认为，IBM新型冷却技术将有助于企业降低能源开支。市场研究公司Pund-IT首席分析师查尔斯·金(Charles King)表示，在某台服务器正常使用期间，运行开支比机器购置费用要高出很多，其中一半以上与能源开支相关。他还表示，下一代芯片的发热量会剧烈增加，传统风扇方式已无法满足散热需求；而利用IBM新冷却技术，硬件厂商今后可生产出处理速度更高、空间更为紧凑的芯片。

　　IBM上述新型冷却技术由IBM苏黎士研究实验室开发。目前该实验室正在测试散热效果更高的水喷法。水喷法的工作原理是，使用大量小型喷嘴对芯片喷水以达到散热目的。IBM称，如果不采取冷却手段，未来芯片的发热温度可与太阳表面一样，即可高达6000摄氏度。